不以“50/50”为谈判前提：美国以关税与232为杠杆，推动“台湾模式”在美落地、优先保本土产能
【路德社·报道 ET 2025年10月3日】
台美第5轮实体关税谈判于9月25日至29日在华盛顿举行后，台湾方面明确否定美国提出的“晶片五五分”构想，同时抛出以企业为主、政府对政府（G2G）协作的“台湾模式”，争取在美国共同打造产业聚落。谈判主轴回到降低对台20%“暂时性”对等关税、避免与最惠国税率（MFN）叠加，以及为半导体等关键品项争取《贸易扩张法》232条调查下的优惠安排。
一、美国“50/50”主张与台湾的明确回应
美国商务部长卢特尼克在电视采访中公开表示，他向台方“提出的概念是走向五五分——我们生产一半，你们生产一半”。对此，率团谈判返台的台湾行政院副院长郑丽君强调：“我们的谈判团队从未做出晶片五五分的承诺，这一轮谈判没有讨论，也不会同意这样的条件。”她并指出，此类设想与台美正在磋商的供应链合作方向并不相同，不能将之误解为台方谈判内容或前提。
二、“台湾模式”的内涵：不是复制科学园区，而是共建产业生态
在扩大对美投资与供应链合作的主轴上，台湾提出区别于日、韩、欧盟的“台湾模式”。郑丽君说明，此模式的核心是“企业自主规划、政府金融支持”，并通过台美G2G合作，协助在美形成产业聚落和配套生态。她直言，“‘台湾模式’不能简化为‘类科学园区’”，而是要求美方在土地、水电与基础设施、签证与人力、法规与投资环境等方面提供有利条件，由双方政府共同降低企业赴美投资的成本与风险。换言之，重点不是“把台湾科学园区搬到美国”，而是以制度与公共服务的协作，复制台湾半导体与资通讯产业“群聚—协作—创新”的成功机制。
三、关税议程的三大目标：降税、去叠加、锁定232优惠
台湾面临的“20%对等关税”自8月7日生效，但性质为“暂时性”。总统赖清德已公开表示，“20%的关税是‘暂时性’……只要后续达成协议，可望再调降”。当前谈判的三项关键是：
1）降低对等关税名目税率，把20%进一步往下谈；
2）避免叠加——台方强调应避免在20%之外再叠加原有MFN或反倾销、反补贴税；
3）争取232条款下的关税安排，尤其对半导体、资通讯与电子品项，推动“另案”与“从宽”的处理。
台湾经济部与经贸谈判办公室也曾说明，现行对等关税架构下，多数国家适用“在原税率之外再加征”的叠加算法；台方谈判目标之一就是把“去叠加”写进最后安排，避免企业在美国市场面临“名目20%、实际更高”的不确定负担。
四、美国的关切：在岸化与232调查的时间表
华盛顿对“50/50”的政治叙事，来自对国内制造能力与供应链安全的焦虑。美国方面已就半导体及相关产品发起232国家安全调查，并多次对外释放“将尽快公布结果”的讯号。美方政策同时以“对等关税”作为谈判筹码，辅以对在岸制造的强烈目标诉求。总体上，美国希望显著提高本土制造占比，而台湾希望以“在美投资—产业聚落—制度配套”的合作路径，回应美方的安全与就业关切，同时维持台湾产业链的完整与技术优势。
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