拆解显示华为顶级AI芯片含台积电、三星与海力士组件；三家公司称已经严格遵守美国法规
【路德社·报道 ET 2025年10月3日】
10月3日，（芯片）拆解/逆向工程机构 TechInsights 公布的最新分析显示，华为第三代 昇腾 910C 人工智能加速器在多份样品中包含来自境外的关键部件：逻辑晶粒由台积电制造，配套的高带宽存储来自三星与 SK 海力士。这一发现凸显出在中共国加速推动国产替代的同时，华为的高端算力仍部分依赖国外硬件供给。
TechInsights 指出，其对多份 910C 样品的拆解认定，华为所用加速卡中含有台积电制造的晶粒，并在不同样品上分别发现了三星与 SK 海力士生产的 HBM2E 存储。业内资料还显示，910C 通过封装两颗 910B 晶粒构成整机方案。围绕上述发现，台积电、三星与 SK 海力士均作出回应，强调严格遵守美国出口管制等适用法规。
台积电在声明中表示，“TechInsights 近期拆解的 910C 硬件，似乎使用了该机构在 2024 年10月分析过的晶粒，并非更近期制造的晶粒或更先进技术；相关芯片的出货与制造自那时起已经停止。”台积电同时重申，自2020年9月中旬起未再向华为供货，并称公司“严格遵守所有出口管制规则”。
SK 海力士在书面说明中称，“自2020年相关限制生效后，我们已与华为停止全部交易”，并强调“我们完全致力于严格遵守一切适用法律法规，包括美国出口法规”。
三星电子则表示，公司“将继续严格遵守美国出口规则”，且“与相关法规所列实体无任何业务关系”。
在更早的背景中，2024年10月 TechInsights 曾在对华为 910B 的拆解中发现台积电晶片。彼时台积电已主动向美国商务部通报，并再次强调自2020年9月起未向华为供货，同时表示“我们维护一套健全而全面的出口合规体系，用于监控并确保合规”。此后，围绕“第三方中介采购”“存量晶粒流转”等问题，美方对相关链条的合规性持续关注。2025年4月，媒体援引消息人士称，台积电就相关出口管制调查可能面临十亿美元量级的和解罚款；当事各方均强调将配合执法并坚持合规原则。
与此同时，路透等媒体在今年4月报道，尽管受限于美国规则，华为仍计划自5月起向中共国内客户分批出货 910C，并将 910C 作为本土市场对标英伟达的“主力”产品。业内研究亦指出，华为近年来一方面推动与中芯国际的配合生产，另一方面依靠早年形成的“外购晶粒与存储库存”进行封装集成。但从技术与产能角度看，在国产 HBM 量产与良率稳定前，高带宽存储很可能仍是其扩产的关键瓶颈。
综合目前公开信息可以得出三点：
其一，TechInsights 的实体拆解为“华为 910C 含台积电晶粒与三星、海力士 HBM2E”这一事实提供了直接物证；
其二，台积电、三星与 SK 海力士均否认近年向华为直接供货，重申严格遵守美国出口法规，并将相关器件的来源归因于旧批次或第三方流转；
其三，在中共国推动自主可控与美方持续收紧管制的双重压力之下，华为的高端算力布局在可预见阶段仍受制于关键部件与合规风险的双重约束。
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